창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URU2G100MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RU Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | RU | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12228-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URU2G100MHD1TN | |
| 관련 링크 | URU2G100, URU2G100MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | AV010 | AV010 AVTECH QFP-208 | AV010.pdf | |
|  | DTE33-2812AS | DTE33-2812AS DELTA PBF | DTE33-2812AS.pdf | |
|  | HCA1N3824A | HCA1N3824A MICROSEMI SMD | HCA1N3824A.pdf | |
|  | TCD2709 | TCD2709 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2709.pdf | |
|  | UF1050B | UF1050B CSR BGA | UF1050B.pdf | |
|  | NTCS0603E3202GMT | NTCS0603E3202GMT VISHAY SMD | NTCS0603E3202GMT.pdf | |
|  | 6600APC | 6600APC IOR SOP8 | 6600APC.pdf | |
|  | P6LU-153R3ZH60ENLF | P6LU-153R3ZH60ENLF PEAK SMD or Through Hole | P6LU-153R3ZH60ENLF.pdf | |
|  | MNR35J5RJ223(22K) | MNR35J5RJ223(22K) ROHM 1206X5 | MNR35J5RJ223(22K).pdf | |
|  | SCM91619P | SCM91619P MOT DIP24 | SCM91619P.pdf | |
|  | 74ACT16821DLR | 74ACT16821DLR TEXAS SSOP56 | 74ACT16821DLR.pdf | |
|  | XEL12 | XEL12 MICREL SOP8 | XEL12.pdf |