창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URS1J470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11684-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URS1J470MPD1TD | |
| 관련 링크 | URS1J470, URS1J470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 3413.0123.24 | FUSE BRD MNT 4A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0123.24.pdf | |
|  | MBB02070C2642DC100 | RES 26.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2642DC100.pdf | |
|  | D75212 | D75212 NEC DIP | D75212.pdf | |
|  | CELMK325BJ475KD-T | CELMK325BJ475KD-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CELMK325BJ475KD-T.pdf | |
|  | DF04S. | DF04S. Fairchild SMD or Through Hole | DF04S..pdf | |
|  | P31C47DHO | P31C47DHO P&B DIP-SOP | P31C47DHO.pdf | |
|  | SC3702 | SC3702 ORIGINAL DIP-8 | SC3702.pdf | |
|  | LM347WM | LM347WM NS SOP14 | LM347WM.pdf | |
|  | EP1K50FC256-2Q | EP1K50FC256-2Q ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K50FC256-2Q.pdf | |
|  | K4S561633C-RN75(16M*16) | K4S561633C-RN75(16M*16) SAMSUNG BGA | K4S561633C-RN75(16M*16).pdf | |
|  | DS26556N | DS26556N DALLAS SMD or Through Hole | DS26556N.pdf | |
|  | MBRD330TRPBF | MBRD330TRPBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | MBRD330TRPBF.pdf |