창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URS1J470MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URS1J470MPD1TA | |
| 관련 링크 | URS1J470, URS1J470MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y471MXLAT5Z | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y471MXLAT5Z.pdf | |
![]() | LHL13NB332J | 3.3mH Unshielded Inductor 330mA 3.4 Ohm Max Radial | LHL13NB332J.pdf | |
![]() | AA0805JR-07910KL | RES SMD 910K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07910KL.pdf | |
![]() | TMP04 | TMP04 AD SOP8 | TMP04.pdf | |
![]() | HDS-1250TM/883B | HDS-1250TM/883B AD DIP | HDS-1250TM/883B.pdf | |
![]() | BNJ26WB | BNJ26WB IDEC SMD or Through Hole | BNJ26WB.pdf | |
![]() | 53CF94-12 | 53CF94-12 NCR PLCC-84 | 53CF94-12.pdf | |
![]() | TLE69GL | TLE69GL SIE SOP-20 | TLE69GL.pdf | |
![]() | TLV5638AID | TLV5638AID TI SOP-8 | TLV5638AID.pdf | |
![]() | 63K | 63K TI SOT236 | 63K.pdf | |
![]() | H11N2SR2 | H11N2SR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11N2SR2.pdf | |
![]() | HTB-62I | HTB-62I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-62I.pdf |