창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URS1HR33MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URS1HR33MDD1TA | |
| 관련 링크 | URS1HR33, URS1HR33MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 62S22-L4-PH | OPTICAL ENCODER | 62S22-L4-PH.pdf | |
![]() | AK4552VT | AK4552VT AKM SOP | AK4552VT.pdf | |
![]() | TM6047H0019A | TM6047H0019A DSP QFP | TM6047H0019A.pdf | |
![]() | PN2222-J61Z | PN2222-J61Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN2222-J61Z.pdf | |
![]() | DM8300N | DM8300N NSC DIP16 | DM8300N.pdf | |
![]() | IL440-4-X017 | IL440-4-X017 VishaySemicond SOP | IL440-4-X017.pdf | |
![]() | HN58V65API-10 | HN58V65API-10 HIT DIP28 | HN58V65API-10.pdf | |
![]() | WM113025 | WM113025 WM SMD or Through Hole | WM113025.pdf | |
![]() | 3030630013 | 3030630013 WICKMANN SMD or Through Hole | 3030630013.pdf | |
![]() | SLBSR(CPU) | SLBSR(CPU) INTEL BGA | SLBSR(CPU).pdf | |
![]() | PEC12-4217F-TNA002 | PEC12-4217F-TNA002 BOURNS SMD or Through Hole | PEC12-4217F-TNA002.pdf | |
![]() | SVH90417/2 | SVH90417/2 MAJOR SMD or Through Hole | SVH90417/2.pdf |