창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URS1C682MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.17A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12337-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URS1C682MHD1TN | |
| 관련 링크 | URS1C682, URS1C682MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E271J080AA | 270pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E271J080AA.pdf | |
![]() | C0402C393J4RACTU | 0.039µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C393J4RACTU.pdf | |
![]() | CRG1206F200R | RES SMD 200 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F200R.pdf | |
![]() | AC050000B6809J6BCS | RES 68 OHM 5W 5% AXIAL | AC050000B6809J6BCS.pdf | |
![]() | 353PLG120 | 353PLG120 IR MODULE | 353PLG120.pdf | |
![]() | TDA8007C3 | TDA8007C3 NXP Q | TDA8007C3.pdf | |
![]() | AFBR-57D7APZ-ELX | AFBR-57D7APZ-ELX AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | AFBR-57D7APZ-ELX.pdf | |
![]() | 29LV800BE70PFTN | 29LV800BE70PFTN FUJI SMD or Through Hole | 29LV800BE70PFTN.pdf | |
![]() | HY188-02 | HY188-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY188-02.pdf | |
![]() | MC-222274F9-B85X | MC-222274F9-B85X NEC BGA | MC-222274F9-B85X.pdf | |
![]() | UDS3611H | UDS3611H SPRAGUE DIP8 | UDS3611H.pdf | |
![]() | PSD82/14 | PSD82/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD82/14.pdf |