창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-URS1A470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | URS Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | URS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 90mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-11467-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | URS1A470MDD1TD | |
관련 링크 | URS1A470, URS1A470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECSR2.25 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR2.25.pdf | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-77.760000T | OSC XO 3.3V 77.76MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-77.760000T.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-JC10T00 | K6R1008C1C-JC10T00 Samsung TSOP | K6R1008C1C-JC10T00.pdf | |
![]() | MAX521BCWG/AEWG | MAX521BCWG/AEWG MAX SOP24 | MAX521BCWG/AEWG.pdf | |
![]() | SMB8J6.0A-E3/52 | SMB8J6.0A-E3/52 VISHAY SMD or Through Hole | SMB8J6.0A-E3/52.pdf | |
![]() | ADD0Q | ADD0Q ADI MSOP10 | ADD0Q.pdf | |
![]() | 74FCT162244ATPVCG4 | 74FCT162244ATPVCG4 TI SSOP | 74FCT162244ATPVCG4.pdf | |
![]() | SN10503PWPG4 | SN10503PWPG4 TI SMD or Through Hole | SN10503PWPG4.pdf | |
![]() | NRPS10-5A | NRPS10-5A IDEC SMD or Through Hole | NRPS10-5A.pdf | |
![]() | W2011EBT | W2011EBT LUC SOP8 | W2011EBT.pdf | |
![]() | AD7502KN(JN) | AD7502KN(JN) ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7502KN(JN).pdf | |
![]() | K4D263238F | K4D263238F SAMSUNG QFP | K4D263238F.pdf |