창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPZW6151MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11311 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPZW6151MHD | |
| 관련 링크 | UPZW61, UPZW6151MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y183KBLAT4X | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y183KBLAT4X.pdf | |
![]() | 8016960000 | GDT 24V 10% DIN RAIL | 8016960000.pdf | |
![]() | MLG0603SR18HTD25 | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR18HTD25.pdf | |
![]() | PAT0603E2260BST1 | RES SMD 226 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2260BST1.pdf | |
![]() | RCP0505B16R0GWB | RES SMD 16 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B16R0GWB.pdf | |
![]() | 502JJ | 502JJ AT&T DIP | 502JJ.pdf | |
![]() | PCF874ATS-5 | PCF874ATS-5 NXP SSOP-20 | PCF874ATS-5.pdf | |
![]() | 293D475X0035C2WLA152 | 293D475X0035C2WLA152 VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0035C2WLA152.pdf | |
![]() | 04291.25WRML | 04291.25WRML LITTELFUSE SMD or Through Hole | 04291.25WRML.pdf | |
![]() | OPA2364 | OPA2364 TI SMD or Through Hole | OPA2364.pdf | |
![]() | SR310 | SR310 ORIGINAL DO214AC | SR310 .pdf | |
![]() | ZXMP3A16D | ZXMP3A16D ZETEX SOP-8 | ZXMP3A16D.pdf |