창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPZ2G151MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 770mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11307 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPZ2G151MHD6 | |
| 관련 링크 | UPZ2G15, UPZ2G151MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F1778315M3D0W0 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778315M3D0W0.pdf | |
![]() | 402F37433CDT | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CDT.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-20R | RES 20 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-20R.pdf | |
![]() | PHIL0414-A | PHIL0414-A ORIGINAL BGA | PHIL0414-A.pdf | |
![]() | 8-1899230-4 | 8-1899230-4 RAY Strap | 8-1899230-4.pdf | |
![]() | 7301TZQE | 7301TZQE C&K SMD or Through Hole | 7301TZQE.pdf | |
![]() | SF2T12A | SF2T12A ORIGINAL SMD or Through Hole | SF2T12A.pdf | |
![]() | 250V184 (0.18UF) | 250V184 (0.18UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V184 (0.18UF).pdf | |
![]() | CT-1250SSP-MB4L | CT-1250SSP-MB4L CORETEK SMD or Through Hole | CT-1250SSP-MB4L.pdf | |
![]() | 015AZ3.3-X(TH3 | 015AZ3.3-X(TH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ3.3-X(TH3.pdf | |
![]() | XC4028XLHQ208FN | XC4028XLHQ208FN XCEIVE QFP | XC4028XLHQ208FN.pdf | |
![]() | MIC5253-2.9YC5 TEL:82766440 | MIC5253-2.9YC5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5253-2.9YC5 TEL:82766440.pdf |