창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPZ2D221MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPZ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPZ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 800mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 493-11285 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPZ2D221MHD | |
관련 링크 | UPZ2D2, UPZ2D221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F52012ALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ALT.pdf | |
![]() | RP73D2B59KBTDF | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B59KBTDF.pdf | |
![]() | PTN1206E8561BST1 | RES SMD 8.56K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8561BST1.pdf | |
![]() | P51-750-A-O-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-750-A-O-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | L6180933B | L6180933B INTEL PLCC-44P | L6180933B.pdf | |
![]() | 35180-0400 | 35180-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 35180-0400.pdf | |
![]() | 2.5V1.0F | 2.5V1.0F POWERSTOR SMD or Through Hole | 2.5V1.0F.pdf | |
![]() | F5EA-881M50-D27B-ZI | F5EA-881M50-D27B-ZI FUJISU PBF | F5EA-881M50-D27B-ZI.pdf | |
![]() | MB81256-10PS2 | MB81256-10PS2 FUJ ZIP | MB81256-10PS2.pdf | |
![]() | MM1560XR | MM1560XR MITSUMI QFN | MM1560XR.pdf | |
![]() | D75517GF235 | D75517GF235 NEC QFP | D75517GF235.pdf |