창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1V471MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.68A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11277 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1V471MHD | |
| 관련 링크 | UPX1V4, UPX1V471MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CSR1206FK12L0 | RES SMD 0.012 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FK12L0.pdf | |
![]() | EXB-V8V3R6JV | RES ARRAY 4 RES 3.6 OHM 1206 | EXB-V8V3R6JV.pdf | |
![]() | M3400 | M3400 TI PLCC28 | M3400.pdf | |
![]() | LM611MX | LM611MX NS SOP14 | LM611MX.pdf | |
![]() | UA2-1.5NJ | UA2-1.5NJ NEC SMD or Through Hole | UA2-1.5NJ.pdf | |
![]() | LLA10VB101M5X11LL | LLA10VB101M5X11LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA10VB101M5X11LL.pdf | |
![]() | PC20276 | PC20276 PROMISE N A | PC20276.pdf | |
![]() | LM2985-2.8V | LM2985-2.8V ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2985-2.8V.pdf | |
![]() | Se33107 | Se33107 ORIGINAL SMD or Through Hole | Se33107.pdf | |
![]() | NDS9917 | NDS9917 FAIRCHILD SO-8 | NDS9917.pdf | |
![]() | 216PDAGA22F/M24(X600) | 216PDAGA22F/M24(X600) ATI BGA | 216PDAGA22F/M24(X600).pdf | |
![]() | UPD448012GY-B55X | UPD448012GY-B55X NEC TSOP | UPD448012GY-B55X.pdf |