창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1V3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75.75mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11909-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1V3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPX1V3R3, UPX1V3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1V473K050BB | 0.047µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V473K050BB.pdf | |
![]() | 1812SC102KAT1A\SB | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC102KAT1A\SB.pdf | |
![]() | CRCW040218R0FKTD | RES SMD 18 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040218R0FKTD.pdf | |
![]() | UB3C-1K5F8 | RES 1.5K OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-1K5F8.pdf | |
![]() | L-53PGC | L-53PGC KIBGBRIGHT ROHS | L-53PGC.pdf | |
![]() | 40163PCQM | 40163PCQM N/A DIP | 40163PCQM.pdf | |
![]() | 29LV040ATC-D7 | 29LV040ATC-D7 SPANSION TSOP48 | 29LV040ATC-D7.pdf | |
![]() | DM9602DM | DM9602DM NSC/FCS SMD or Through Hole | DM9602DM.pdf | |
![]() | Q1900C-N | Q1900C-N ORIGINAL BULKPLCC | Q1900C-N.pdf | |
![]() | 6679BGP | 6679BGP ORIGINAL TO-220 | 6679BGP.pdf | |
![]() | FF300R12KT3-E | FF300R12KT3-E Infineon SMD or Through Hole | FF300R12KT3-E.pdf | |
![]() | ZGDC6-362HP-N+ | ZGDC6-362HP-N+ MINI SMD or Through Hole | ZGDC6-362HP-N+.pdf |