창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1V331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.008A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1V331MHD | |
| 관련 링크 | UPX1V3, UPX1V331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 101C523U050EF2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C523U050EF2B.pdf | |
![]() | 416F250XXAST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXAST.pdf | |
![]() | H16168477 | H16168477 HARRIS TO-220 | H16168477.pdf | |
![]() | FEB3265HV1.3 | FEB3265HV1.3 INFINEON QFP | FEB3265HV1.3.pdf | |
![]() | SMD030-002 | SMD030-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD030-002.pdf | |
![]() | 15KP90 | 15KP90 PANJIT P-600 | 15KP90.pdf | |
![]() | VP40521B-DECT | VP40521B-DECT PHILIPS QFP | VP40521B-DECT.pdf | |
![]() | 2SD1996 | 2SD1996 PANASONIC SIP-3 | 2SD1996.pdf | |
![]() | 2SK3117 | 2SK3117 TOSHIBA TO-247(SM) | 2SK3117.pdf | |
![]() | TDA9376PS/N2/A1 | TDA9376PS/N2/A1 PHI DIP | TDA9376PS/N2/A1.pdf | |
![]() | SN74LVCZ245DWR | SN74LVCZ245DWR TI SO-20-7.2 | SN74LVCZ245DWR.pdf | |
![]() | SS1E226M6L007PA580 | SS1E226M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1E226M6L007PA580.pdf |