창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1V330MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 283.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1V330MPD | |
| 관련 링크 | UPX1V3, UPX1V330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | R73PI21004000J | 10000pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R73PI21004000J.pdf | |
![]() | UCN2815 | UCN2815 N/A DIP | UCN2815.pdf | |
![]() | cm05x7r473j06ah | cm05x7r473j06ah ky SMD or Through Hole | cm05x7r473j06ah.pdf | |
![]() | UPD1719G-664-12 | UPD1719G-664-12 NEC SMD or Through Hole | UPD1719G-664-12.pdf | |
![]() | SC22000UFH300/ON PGA SKT | SC22000UFH300/ON PGA SKT NSC BGA | SC22000UFH300/ON PGA SKT.pdf | |
![]() | SCS110KE2 | SCS110KE2 ROHM TO-247 | SCS110KE2.pdf | |
![]() | 046299024020829+ | 046299024020829+ ORIGINAL 24pin | 046299024020829+.pdf | |
![]() | HM1-65262-5 | HM1-65262-5 INTERSIL DIP-14 | HM1-65262-5.pdf | |
![]() | LY20-30P-DLT1-P5E | LY20-30P-DLT1-P5E JAE SMD or Through Hole | LY20-30P-DLT1-P5E.pdf | |
![]() | 50888R | 50888R MIDCOM SMD or Through Hole | 50888R.pdf | |
![]() | S1035J | S1035J Teccor/L TO-3P | S1035J.pdf |