창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPX1E102MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.68A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-11281 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPX1E102MHD | |
관련 링크 | UPX1E1, UPX1E102MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GRM1555C1E180JZ01D | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E180JZ01D.pdf | ||
50V2.2UF 5*11 | 50V2.2UF 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V2.2UF 5*11.pdf | ||
ERF3003B19.2MHZ | ERF3003B19.2MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ERF3003B19.2MHZ.pdf | ||
MBN600GS(NS)12AW(BW) | MBN600GS(NS)12AW(BW) HITACHI IGBT | MBN600GS(NS)12AW(BW).pdf | ||
ADM3076EARZ | ADM3076EARZ AD SMD or Through Hole | ADM3076EARZ.pdf | ||
LT3501EFEPBF | LT3501EFEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3501EFEPBF.pdf | ||
SG-615PCG16.670000MHZM | SG-615PCG16.670000MHZM EPSON SMD or Through Hole | SG-615PCG16.670000MHZM.pdf | ||
MAX6839XSD2+T | MAX6839XSD2+T MAXIM SC70-4 | MAX6839XSD2+T.pdf | ||
PSCT125/14 | PSCT125/14 POWERSEM MODULE | PSCT125/14.pdf | ||
G513 | G513 ORIGINAL SOT-153 | G513.pdf | ||
K4S281632O-LC75T | K4S281632O-LC75T SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632O-LC75T.pdf | ||
TESVC1C106K1-8(16V/10UF/C) | TESVC1C106K1-8(16V/10UF/C) NEC C | TESVC1C106K1-8(16V/10UF/C).pdf |