창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 504mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1C331MPD | |
| 관련 링크 | UPX1C3, UPX1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 899-3-R22K | 899-3-R22K BI DIP14 | 899-3-R22K.pdf | |
![]() | LP4989IM2.5 | LP4989IM2.5 NS SOP8 | LP4989IM2.5.pdf | |
![]() | 5025982591 | 5025982591 MLX TW31 | 5025982591.pdf | |
![]() | AD7993BRU-0REEL | AD7993BRU-0REEL ADI SMD or Through Hole | AD7993BRU-0REEL.pdf | |
![]() | 3BFI | 3BFI AD SOT23 | 3BFI.pdf | |
![]() | GS88018BT | GS88018BT GSI QFP | GS88018BT.pdf | |
![]() | SN65LVDS311YFFT | SN65LVDS311YFFT ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65LVDS311YFFT.pdf | |
![]() | GP2L24J000F | GP2L24J000F SHARP SMD or Through Hole | GP2L24J000F.pdf | |
![]() | S7054DZZ | S7054DZZ ORIGINAL DIP | S7054DZZ.pdf | |
![]() | AT49F00290T0 | AT49F00290T0 ATMEL SMD or Through Hole | AT49F00290T0.pdf | |
![]() | X9317WV8 | X9317WV8 INTERSIL TSSOP-8 | X9317WV8.pdf | |
![]() | MC1533BIBS | MC1533BIBS MOT CAN | MC1533BIBS.pdf |