창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1C221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 378mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1C221MPD | |
| 관련 링크 | UPX1C2, UPX1C221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-120.000MHZ-XJ-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-120.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | PE43602MLI-Z | RF Attenuator 31.5dB ±0.3dB 9kHz ~ 5GHz 50 Ohm 24-VFQFN Exposed Pad | PE43602MLI-Z.pdf | |
![]() | L6284 2.2 | L6284 2.2 STM QFP64 | L6284 2.2.pdf | |
![]() | RS102 | RS102 SEP DIP | RS102.pdf | |
![]() | A-12EB | A-12EB NIKKAI SMD or Through Hole | A-12EB.pdf | |
![]() | ABDG-ET-DP102 | ABDG-ET-DP102 RFM SMD or Through Hole | ABDG-ET-DP102.pdf | |
![]() | 61698-301TC | 61698-301TC G SOP8 | 61698-301TC.pdf | |
![]() | JN5139/Z01,515 | JN5139/Z01,515 NXP SOT684 | JN5139/Z01,515.pdf | |
![]() | MAX3221EIDBG4 | MAX3221EIDBG4 TI SMD or Through Hole | MAX3221EIDBG4.pdf | |
![]() | CL21F105ZOFNNN | CL21F105ZOFNNN SAMSUNG SMD | CL21F105ZOFNNN.pdf | |
![]() | L1117LG-1.8V | L1117LG-1.8V NIKO SOT223 | L1117LG-1.8V.pdf | |
![]() | OZ9956B | OZ9956B OZ FQN | OZ9956B.pdf |