창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2W2R2MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2066 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2W2R2MPD | |
| 관련 링크 | UPW2W2, UPW2W2R2MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-C-33EM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-C-33EM.pdf | |
![]() | EAITRDA8 | REFLECTIVE TOP-VIEW | EAITRDA8.pdf | |
![]() | NCV8560SN130T1G. | NCV8560SN130T1G. ON SMD or Through Hole | NCV8560SN130T1G..pdf | |
![]() | ER1000F,ER1001F,ER1001AF | ER1000F,ER1001F,ER1001AF PANJIT SMD or Through Hole | ER1000F,ER1001F,ER1001AF.pdf | |
![]() | RN4910 | RN4910 TOSHIBA SOT363 | RN4910.pdf | |
![]() | SH000002900 | SH000002900 DELTA SMD or Through Hole | SH000002900.pdf | |
![]() | 12C508/04M | 12C508/04M MICROCLIP SMD or Through Hole | 12C508/04M.pdf | |
![]() | GBK25B | GBK25B ORIGINAL SMD or Through Hole | GBK25B.pdf | |
![]() | 4051C. | 4051C. ROHM TSSOP16 | 4051C..pdf | |
![]() | 766161681G | 766161681G TI SOP | 766161681G.pdf | |
![]() | TD3475AP | TD3475AP TOSHIBA DIP16 | TD3475AP.pdf | |
![]() | DS1230W-152 | DS1230W-152 PALLAS DIP | DS1230W-152.pdf |