창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2V330MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2V330MHH | |
| 관련 링크 | UPW2V3, UPW2V330MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K102J15X7RH5UK5 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102J15X7RH5UK5.pdf | |
![]() | 416F52023ATR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ATR.pdf | |
![]() | HMAC9721-ST | HMAC9721-ST HUNIX TQFP48 | HMAC9721-ST.pdf | |
![]() | 1206N222F500LT | 1206N222F500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N222F500LT.pdf | |
![]() | HK112D17 | HK112D17 TI SMD or Through Hole | HK112D17.pdf | |
![]() | 213226106W5 | 213226106W5 TAIKO-DENKI ORIGINAL | 213226106W5.pdf | |
![]() | TAG12F900D | TAG12F900D TAG SMD or Through Hole | TAG12F900D.pdf | |
![]() | SPGBLXTDATL | SPGBLXTDATL TELLAS BOX | SPGBLXTDATL.pdf | |
![]() | ESR03EZPD1101 | ESR03EZPD1101 ROHM 1608 | ESR03EZPD1101.pdf | |
![]() | SG2012-1.5XKC3/TR | SG2012-1.5XKC3/TR SGMICRO SOT223-3 | SG2012-1.5XKC3/TR.pdf | |
![]() | S87C51FA-AF40 | S87C51FA-AF40 S/PHI WDIP | S87C51FA-AF40.pdf |