창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2V330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2V330MHD | |
| 관련 링크 | UPW2V3, UPW2V330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/MCRS2.5A | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | BK1/MCRS2.5A.pdf | |
![]() | SIT1618BE-22-33S-40.000000D | OSC XO 3.3V 40MHZ ST | SIT1618BE-22-33S-40.000000D.pdf | |
![]() | SR0805KR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-079K1L.pdf | |
![]() | EXB-34V682JV | RES ARRAY 2 RES 6.8K OHM 0606 | EXB-34V682JV.pdf | |
![]() | TEA6300T/V5 | TEA6300T/V5 N/A SMD or Through Hole | TEA6300T/V5.pdf | |
![]() | 318AMBAM | 318AMBAM ORIGINAL TSSOP10 | 318AMBAM.pdf | |
![]() | APM2510 | APM2510 AP TO-251 | APM2510.pdf | |
![]() | MB87F6560PFVS-G-BND | MB87F6560PFVS-G-BND FUJ PQFP | MB87F6560PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | BR24C01A-10SQ-2.7 | BR24C01A-10SQ-2.7 ROHM SMD or Through Hole | BR24C01A-10SQ-2.7.pdf | |
![]() | RS-1135 | RS-1135 DSL SMD or Through Hole | RS-1135.pdf | |
![]() | ADG752BRTZ-REEL7 (LF) | ADG752BRTZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | ADG752BRTZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | MCR004YZPJ154 | MCR004YZPJ154 ROHM SMD | MCR004YZPJ154.pdf |