창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2G330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2061 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2G330MHD | |
| 관련 링크 | UPW2G3, UPW2G330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C223M4T2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C223M4T2A.pdf | |
![]() | 3M39E | 3M39E MOTOROLA BGA | 3M39E.pdf | |
![]() | TP3057BDWRG | TP3057BDWRG TI SOP | TP3057BDWRG.pdf | |
![]() | VT82C686B VER:CD | VT82C686B VER:CD VIA BGA352 | VT82C686B VER:CD.pdf | |
![]() | CY7B130-35PC | CY7B130-35PC CY DIP | CY7B130-35PC.pdf | |
![]() | LF-H42S | LF-H42S LANKOM SOP | LF-H42S.pdf | |
![]() | TRF640 | TRF640 ORIGINAL TOP-220 | TRF640.pdf | |
![]() | 90814-3920 | 90814-3920 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-3920.pdf | |
![]() | O738 | O738 ST SIP | O738.pdf | |
![]() | 38541-8406 | 38541-8406 MOLEX SMD or Through Hole | 38541-8406.pdf | |
![]() | DFLZ18-7/1W 18V | DFLZ18-7/1W 18V DIODES SOD123 | DFLZ18-7/1W 18V.pdf | |
![]() | BD9303FP | BD9303FP ROHM HSOP24 | BD9303FP.pdf |