창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2G010MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2055 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2G010MPD | |
| 관련 링크 | UPW2G0, UPW2G010MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ARN10A12X | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN10A12X.pdf | |
![]() | PHP01206E4990BST5 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1W 1206 | PHP01206E4990BST5.pdf | |
![]() | XCV1000-8BGG560I | XCV1000-8BGG560I XILINX BGA | XCV1000-8BGG560I.pdf | |
![]() | PEB2060NV4.3 | PEB2060NV4.3 SIEMENS PLCC | PEB2060NV4.3.pdf | |
![]() | 115H-BC00 | 115H-BC00 Attend SMD or Through Hole | 115H-BC00.pdf | |
![]() | NFM4516R03C470 | NFM4516R03C470 MURATA SMD or Through Hole | NFM4516R03C470.pdf | |
![]() | KSR1003 | KSR1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSR1003.pdf | |
![]() | F40N10LE | F40N10LE Intersil TO-263 | F40N10LE.pdf | |
![]() | TD111F12KSC | TD111F12KSC EUPEC MODULE | TD111F12KSC.pdf | |
![]() | PD5156C | PD5156C ORIGINAL SMD or Through Hole | PD5156C.pdf | |
![]() | TXC-02302-EIOG | TXC-02302-EIOG TRAN BGA | TXC-02302-EIOG.pdf | |
![]() | 7E03LA-6R8N-T | 7E03LA-6R8N-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03LA-6R8N-T.pdf |