창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2F3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2034 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2F3R3MPD | |
| 관련 링크 | UPW2F3, UPW2F3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SV15KA101JAR | 100pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SV15KA101JAR.pdf | |
![]() | 7M-25.000MEEQ-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-25.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | AT24C01.SI2.7 | AT24C01.SI2.7 ATMEL SOP | AT24C01.SI2.7.pdf | |
![]() | BGA2011,115 | BGA2011,115 NXP SOT363 | BGA2011,115.pdf | |
![]() | PQ2817A-350 | PQ2817A-350 seeq DIP | PQ2817A-350.pdf | |
![]() | TPS60203DGSRG4 | TPS60203DGSRG4 TI SMD or Through Hole | TPS60203DGSRG4.pdf | |
![]() | OR2C10A3S208I-DB | OR2C10A3S208I-DB LAT SMD or Through Hole | OR2C10A3S208I-DB.pdf | |
![]() | OS | OS MICROCHIP SOP8 | OS.pdf | |
![]() | 431AP/163 | 431AP/163 SI SOT-163 | 431AP/163.pdf | |
![]() | HY911102A | HY911102A HR RJ45 | HY911102A.pdf |