창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW2E3R3MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2020 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW2E3R3MPD | |
관련 링크 | UPW2E3, UPW2E3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB48000D0WPTC1 | 48MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0WPTC1.pdf | |
![]() | RT0805BRC0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0712K4L.pdf | |
![]() | 4820P-2-104LF | RES ARRAY 19 RES 100K OHM 20SOIC | 4820P-2-104LF.pdf | |
![]() | Y0020470K000F9L | RES 470K OHM 1/4W 1% RADIAL | Y0020470K000F9L.pdf | |
![]() | CAT7953 | CAT7953 ITE SOP | CAT7953.pdf | |
![]() | 7WA3300035 | 7WA3300035 TXCCorporation SMD or Through Hole | 7WA3300035.pdf | |
![]() | LTC6401CUD-26#TRPBF | LTC6401CUD-26#TRPBF LT QFN16 | LTC6401CUD-26#TRPBF.pdf | |
![]() | M6374-611 | M6374-611 OKI SOP24 | M6374-611.pdf | |
![]() | NAND1GW3A0AN6 | NAND1GW3A0AN6 ST TSOP | NAND1GW3A0AN6.pdf | |
![]() | CK2509PWR. | CK2509PWR. TI TSSOP24 | CK2509PWR..pdf | |
![]() | NMH0515SC | NMH0515SC MURATA PS SMD or Through Hole | NMH0515SC.pdf | |
![]() | 3590P-1-104LF | 3590P-1-104LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590P-1-104LF.pdf |