창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2E010MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA@ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11643-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2E010MED1TD | |
| 관련 링크 | UPW2E010, UPW2E010MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB7151X | RES SMD 7.15KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB7151X.pdf | |
![]() | RV0603FR-0768KL | RES SMD 68K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-0768KL.pdf | |
![]() | RCS08053K16FKEA | RES SMD 3.16K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08053K16FKEA.pdf | |
![]() | MT55L64L32F1T-10A | MT55L64L32F1T-10A MT QFP | MT55L64L32F1T-10A.pdf | |
![]() | TCPA300 | TCPA300 Tektronix SMD or Through Hole | TCPA300.pdf | |
![]() | MB603 | MB603 FUJ DIP | MB603.pdf | |
![]() | TP3464N | TP3464N NS DIP-24 | TP3464N.pdf | |
![]() | IRFS59N10DTRLPBF | IRFS59N10DTRLPBF IR SMD or Through Hole | IRFS59N10DTRLPBF.pdf | |
![]() | D6378 | D6378 ORIGINAL SOP16 | D6378.pdf | |
![]() | 1N5774F | 1N5774F MICROSEMI SMD | 1N5774F.pdf | |
![]() | CN8478EBG/28478G-1 | CN8478EBG/28478G-1 MNDSPEED BGA | CN8478EBG/28478G-1.pdf | |
![]() | K6E0808V1E-JC15T00 | K6E0808V1E-JC15T00 SAMSUNG SOJ | K6E0808V1E-JC15T00.pdf |