창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 220mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-2011 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D470MHD | |
| 관련 링크 | UPW2D4, UPW2D470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VT8263E | VT8263E VIA BGA | VT8263E.pdf | |
![]() | R1B4F502FNR | R1B4F502FNR TIS Call | R1B4F502FNR.pdf | |
![]() | NTMFS4835NT1G(4835N) | NTMFS4835NT1G(4835N) ON QFN8 | NTMFS4835NT1G(4835N).pdf | |
![]() | M5243FP, | M5243FP, MIT SMD-20 | M5243FP,.pdf | |
![]() | IDTCV174PVG | IDTCV174PVG IDT SSOP56 | IDTCV174PVG.pdf | |
![]() | AMP5558342-1 | AMP5558342-1 AMP SMD or Through Hole | AMP5558342-1.pdf | |
![]() | FS10KM16 | FS10KM16 MIT TO-220 | FS10KM16.pdf | |
![]() | XC3S1000F456 | XC3S1000F456 ORIGINAL BGA | XC3S1000F456.pdf | |
![]() | APW7079-45DI-TRL | APW7079-45DI-TRL ANPEC SOT-89 | APW7079-45DI-TRL.pdf | |
![]() | DF9-31S-1V22 | DF9-31S-1V22 HRS SMD or Through Hole | DF9-31S-1V22.pdf | |
![]() | 350230006 | 350230006 MOLEX SMD or Through Hole | 350230006.pdf |