창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11744-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW2D3R3, UPW2D3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K101J10C0GF53H5 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101J10C0GF53H5.pdf | |
![]() | SCEP104S-1R3 | 1.3µH Shielded Inductor 10.5A 11.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP104S-1R3.pdf | |
![]() | 2510-60J | 33µH Unshielded Inductor 87mA 6.2 Ohm Max 2-SMD | 2510-60J.pdf | |
![]() | RNF14CAC1K30 | RES 1.3K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CAC1K30.pdf | |
| FD-EG31 | M3 ULTRA-SMALL COAX REFLECT R4 | FD-EG31.pdf | ||
![]() | NCB0603R751TR | NCB0603R751TR NIC NCB0603R751TR020F | NCB0603R751TR.pdf | |
![]() | 908-8MM | 908-8MM BIV SMD or Through Hole | 908-8MM.pdf | |
![]() | 18FHJ-SM1-TB(NN) | 18FHJ-SM1-TB(NN) JST SMD or Through Hole | 18FHJ-SM1-TB(NN).pdf | |
![]() | DIM600BSS12-A | DIM600BSS12-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM600BSS12-A.pdf | |
![]() | IRGPC30M | IRGPC30M IR TO-247 | IRGPC30M.pdf | |
![]() | TD-S500-160MA | TD-S500-160MA BUSSMAN SMD or Through Hole | TD-S500-160MA.pdf | |
![]() | 550-2405 | 550-2405 DIALIGHT ORIGINAL | 550-2405.pdf |