창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11744-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW2D3R3, UPW2D3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08-0186-03 | 08-0186-03 CISCO BGA | 08-0186-03.pdf | |
![]() | BSP318S-L6327 | BSP318S-L6327 INFINEON SOT-223 | BSP318S-L6327.pdf | |
![]() | 1084L | 1084L UTC TO263-3 | 1084L.pdf | |
![]() | LD1117AL-33-AA3-A | LD1117AL-33-AA3-A UTC SOT223 | LD1117AL-33-AA3-A.pdf | |
![]() | 101-1274 | 101-1274 RabbitSemi module | 101-1274.pdf | |
![]() | BAS21-03WE6433 | BAS21-03WE6433 Infineon SOD323-2 | BAS21-03WE6433.pdf | |
![]() | 7203K12ZQE | 7203K12ZQE C&K SMD or Through Hole | 7203K12ZQE.pdf | |
![]() | MX3771CEE | MX3771CEE MAXIM SSOP | MX3771CEE.pdf | |
![]() | VSC9182UG/D | VSC9182UG/D Vitesse SMD or Through Hole | VSC9182UG/D.pdf | |
![]() | AIC3842PN | AIC3842PN AIC DIP | AIC3842PN.pdf | |
![]() | M52779SP | M52779SP MITSUBISHI DIP-52 | M52779SP.pdf | |
![]() | L5973D-ST | L5973D-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L5973D-ST.pdf |