창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D221MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 515mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2014 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D221MRD6 | |
| 관련 링크 | UPW2D22, UPW2D221MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470MLCAP | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470MLCAP.pdf | |
![]() | AT0603BRD073K83L | RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD073K83L.pdf | |
![]() | MBB02070C1781FRP00 | RES 1.78K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1781FRP00.pdf | |
![]() | FH26W-19S-0.3SHW(05) | FH26W-19S-0.3SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH26W-19S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | TDA7297SA | TDA7297SA ST ZIP-15 | TDA7297SA.pdf | |
![]() | TS9011SCYRF | TS9011SCYRF TSC SOT89-3 | TS9011SCYRF.pdf | |
![]() | AFB02512HHA-A-F00 | AFB02512HHA-A-F00 DELTA SMD or Through Hole | AFB02512HHA-A-F00.pdf | |
![]() | FR100N/250RM15KBULK | FR100N/250RM15KBULK Teapo SMD or Through Hole | FR100N/250RM15KBULK.pdf | |
![]() | CS0603-27NG-N | CS0603-27NG-N CHILISIN O603 | CS0603-27NG-N.pdf | |
![]() | SMSJ90ATR-13 | SMSJ90ATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ90ATR-13.pdf | |
![]() | RP131S331B-E2-FE | RP131S331B-E2-FE RICOH SMD or Through Hole | RP131S331B-E2-FE.pdf | |
![]() | MRS93-12BB | MRS93-12BB Honeywell SMD or Through Hole | MRS93-12BB.pdf |