창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 515mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2013 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D221MHD | |
| 관련 링크 | UPW2D2, UPW2D221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0RLN035.T | FUSE CRTRDGE 35A 250VAC NON STD | 0RLN035.T.pdf | |
![]() | 0251.250MAT1 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0251.250MAT1.pdf | |
![]() | MLG0402P33NHT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 120mA 3.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P33NHT000.pdf | |
![]() | RT1206DRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07953RL.pdf | |
![]() | 87CK38N-1P22=TCL-M06V7-T | 87CK38N-1P22=TCL-M06V7-T TOSHIBA DIP42 | 87CK38N-1P22=TCL-M06V7-T.pdf | |
![]() | ISD207AT | ISD207AT ISOCOM DIPSOP | ISD207AT.pdf | |
![]() | MT18VDDF12872HY-40BF1 | MT18VDDF12872HY-40BF1 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDF12872HY-40BF1.pdf | |
![]() | AD8138AARMZ-RL | AD8138AARMZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD8138AARMZ-RL.pdf | |
![]() | H11A617B3SD-NF098 | H11A617B3SD-NF098 FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A617B3SD-NF098.pdf | |
![]() | KEC-15P | KEC-15P JST SMD or Through Hole | KEC-15P.pdf | |
![]() | CL32B104KBFNNNE(CL32B104KBNE) | CL32B104KBFNNNE(CL32B104KBNE) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL32B104KBFNNNE(CL32B104KBNE).pdf |