창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2C330MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2C330MHH | |
| 관련 링크 | UPW2C3, UPW2C330MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D1R5DXAAC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DXAAC.pdf | |
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![]() | ADS8344EG4 | ADS8344EG4 TI SOP | ADS8344EG4.pdf | |
![]() | DS96F175MJ/883QS=5962-9076601MEA | DS96F175MJ/883QS=5962-9076601MEA ORIGINAL SMD or Through Hole | DS96F175MJ/883QS=5962-9076601MEA.pdf | |
![]() | 24C08PC27 | 24C08PC27 ATMEL DIP8 | 24C08PC27.pdf | |
![]() | 5-147377-2 | 5-147377-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-147377-2.pdf | |
![]() | UPD75108GF(RH-1X0010AWZZ) | UPD75108GF(RH-1X0010AWZZ) SHARP QFP | UPD75108GF(RH-1X0010AWZZ).pdf | |
![]() | TS1027PWR. | TS1027PWR. TI TSSOP20 | TS1027PWR..pdf | |
![]() | 74LVTH162245D | 74LVTH162245D TI TSSOP48 | 74LVTH162245D.pdf |