창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A6R8MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28.5mA | |
| 임피던스 | 3.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11372-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A6R8MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPW2A6R8, UPW2A6R8MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AM104-QF | AM104-QF ADHOC QFP-100 | AM104-QF.pdf | |
![]() | QD27C010-17 | QD27C010-17 INTEL CWDIP | QD27C010-17.pdf | |
![]() | NCP304LSQ23T1G | NCP304LSQ23T1G ON SMD or Through Hole | NCP304LSQ23T1G.pdf | |
![]() | BZX84-A27 | BZX84-A27 PHILIPS SOT23 | BZX84-A27.pdf | |
![]() | RH5RI251B-T1 SOT89-251 | RH5RI251B-T1 SOT89-251 RICOH SMD or Through Hole | RH5RI251B-T1 SOT89-251.pdf | |
![]() | M29F400BB-120M6 | M29F400BB-120M6 ST SOP44 | M29F400BB-120M6.pdf | |
![]() | XC4VLX40-11FFG668C | XC4VLX40-11FFG668C XILINX BGA | XC4VLX40-11FFG668C.pdf | |
![]() | NDS9936FSC | NDS9936FSC FSC SOP-8 | NDS9936FSC.pdf | |
![]() | IRGPC30W | IRGPC30W IR TO-247 | IRGPC30W.pdf | |
![]() | FSSQ-ZG08 | FSSQ-ZG08 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSSQ-ZG08.pdf | |
![]() | VS-5SMCU-NR | VS-5SMCU-NR TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-5SMCU-NR.pdf | |
![]() | UC1348-B83 | UC1348-B83 UNITRODE SMD or Through Hole | UC1348-B83.pdf |