창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A3R3MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.4mA | |
| 임피던스 | 6.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11370-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A3R3MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPW2A3R3, UPW2A3R3MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 03261.25HXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 125VDC | 03261.25HXP.pdf | |
![]() | CC06H3A-TR | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603 | CC06H3A-TR.pdf | |
![]() | 445C23H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23H12M00000.pdf | |
![]() | ADA-4743-BLKG | RF Amplifier IC Cellular, PCS, WLL, WLAN 0Hz ~ 2.5GHz SOT-343, SC70 4-Lead | ADA-4743-BLKG.pdf | |
![]() | GL1117B-33 | GL1117B-33 GL TO-223 | GL1117B-33.pdf | |
![]() | HFJ1x-1G41E | HFJ1x-1G41E HALO SOPDIP | HFJ1x-1G41E.pdf | |
![]() | VI-220-EX | VI-220-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-220-EX.pdf | |
![]() | HD7407FPTL | HD7407FPTL HITACHI SOP14 | HD7407FPTL.pdf | |
![]() | 82566DM Q881.. | 82566DM Q881.. INTEL BGA | 82566DM Q881...pdf | |
![]() | QG82845GMS SL8TC | QG82845GMS SL8TC INTEL BGA | QG82845GMS SL8TC.pdf | |
![]() | 24C00I/P | 24C00I/P MIC DIP8 | 24C00I/P.pdf | |
![]() | ELXJ500ELL121MH20D | ELXJ500ELL121MH20D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXJ500ELL121MH20D.pdf |