창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 6.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1964 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A3R3MDD | |
| 관련 링크 | UPW2A3, UPW2A3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3CLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLCAP.pdf | |
![]() | BFC238670154 | 0.15µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238670154.pdf | |
![]() | HS50 10K J | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 50W | HS50 10K J.pdf | |
![]() | Y078910R0000D0L | RES 10 OHM 0.3W 0.5% RADIAL | Y078910R0000D0L.pdf | |
![]() | 8374LF2-C/L1 A4 | 8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP | 8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | BA6266F-T1 | BA6266F-T1 ROHM SOP | BA6266F-T1.pdf | |
![]() | WU-10 | WU-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | WU-10.pdf | |
![]() | CL114A | CL114A CL SOP | CL114A.pdf | |
![]() | FODM3010R1_NF0 | FODM3010R1_NF0 FAIRCHIL SOP4 | FODM3010R1_NF0.pdf | |
![]() | BSW30 | BSW30 ORIGINAL CAN4 | BSW30.pdf | |
![]() | PTI-5PF17M | PTI-5PF17M ORIGINAL SMD or Through Hole | PTI-5PF17M.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-1M | BOURNS3266x-1M BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266x-1M.pdf |