창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A330MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 108mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11791-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A330MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPW2A330, UPW2A330MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A221KBEAT4X | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A221KBEAT4X.pdf | |
![]() | 10HV33N203JC | 0.02µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.850" L x 0.270" W(21.59mm x 6.89mm) | 10HV33N203JC.pdf | |
![]() | SM8LC24/TR7 | TVS DIODE 24VWM 55VC 8SOIC | SM8LC24/TR7.pdf | |
![]() | TAJD336K035 | TAJD336K035 AVX SMD or Through Hole | TAJD336K035.pdf | |
![]() | C2012C0G1H470KT-006904 | C2012C0G1H470KT-006904 TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H470KT-006904.pdf | |
![]() | 221-452 | 221-452 B DIP | 221-452.pdf | |
![]() | K7N403609B-PC20000 | K7N403609B-PC20000 SAMSUNG QFP100 | K7N403609B-PC20000.pdf | |
![]() | 73M2901CL1GV | 73M2901CL1GV TDK QFP | 73M2901CL1GV.pdf | |
![]() | 103166-9 | 103166-9 AE SMD or Through Hole | 103166-9.pdf | |
![]() | SU20-48-12S | SU20-48-12S ASTRODYNE SMD or Through Hole | SU20-48-12S.pdf | |
![]() | TPSE227K010R0300 | TPSE227K010R0300 AVX SMD or Through Hole | TPSE227K010R0300.pdf | |
![]() | RPH-2-012-S | RPH-2-012-S SHINMEI DIP-SOP | RPH-2-012-S.pdf |