창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 96mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 460m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11790-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW2A330, UPW2A330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 10HV20B103K | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.250" L x 0.200" W(6.35mm x 5.08mm) | 10HV20B103K.pdf | |
![]() | BZX384C20-E3-18 | DIODE ZENER 20V 200MW SOD323 | BZX384C20-E3-18.pdf | |
![]() | RT0402FRD071K15L | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD071K15L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0749K9L.pdf | |
![]() | MAX205CPG | MAX205CPG MAXIM DIP | MAX205CPG.pdf | |
![]() | TC11L007AT | TC11L007AT TOS PLCC | TC11L007AT.pdf | |
![]() | Y21XR2KT30-TR | Y21XR2KT30-TR BI SMD or Through Hole | Y21XR2KT30-TR.pdf | |
![]() | LT1460HCS3-2.5 TEL:82766440 | LT1460HCS3-2.5 TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1460HCS3-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM29DL800BB-90EE | AM29DL800BB-90EE AMD TSOP-48 | AM29DL800BB-90EE.pdf | |
![]() | PIC16F877-O4/P | PIC16F877-O4/P MIC DIP40 | PIC16F877-O4/P.pdf | |
![]() | EDO 4MX16-A6 | EDO 4MX16-A6 SAMPLE SSOP | EDO 4MX16-A6.pdf | |
![]() | PQ070VZ012ZP | PQ070VZ012ZP SHARP TO252-5 | PQ070VZ012ZP.pdf |