창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 9.8옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1963 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A2R2MDD | |
| 관련 링크 | UPW2A2, UPW2A2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40623IDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IDR.pdf | |
![]() | IXFH12N90 | MOSFET N-CH 900V 12A TO-247AD | IXFH12N90.pdf | |
![]() | 2944229 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2944229.pdf | |
![]() | 2N4871 | 2N4871 ON-Semi SMD or Through Hole | 2N4871.pdf | |
![]() | 18101250021 | 18101250021 WICKMANUSA ORIGINAL | 18101250021.pdf | |
![]() | MAX6306UK28D1+T | MAX6306UK28D1+T MAXIM SOT-153 | MAX6306UK28D1+T.pdf | |
![]() | TMP92CD23ADFG | TMP92CD23ADFG TOSHIBA QFP-100 | TMP92CD23ADFG.pdf | |
![]() | 71V3559S75PF | 71V3559S75PF IDT QFP-100 | 71V3559S75PF.pdf | |
![]() | FDC604-NL | FDC604-NL FAIRCHILD SOT23-6 | FDC604-NL.pdf | |
![]() | T494B156M025AS025 | T494B156M025AS025 KEMET SMD | T494B156M025AS025.pdf | |
![]() | MU9C8358LTHC | MU9C8358LTHC MUS PQFP | MU9C8358LTHC.pdf |