창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A220MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 69mA | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A220MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPW2A220, UPW2A220MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A221JAR | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A221JAR.pdf | |
![]() | CP0020330R0JB14 | RES 330 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020330R0JB14.pdf | |
![]() | UPD780024ASGB-X61-8ET-A | UPD780024ASGB-X61-8ET-A NEC QFP | UPD780024ASGB-X61-8ET-A.pdf | |
![]() | ELXQ181VSN222MA50S | ELXQ181VSN222MA50S ORIGINAL DIP | ELXQ181VSN222MA50S.pdf | |
![]() | KM416C1204BTL6 | KM416C1204BTL6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416C1204BTL6.pdf | |
![]() | R270CH04 | R270CH04 WESTCODE MODULE | R270CH04.pdf | |
![]() | MB88625BP-G-104-SH | MB88625BP-G-104-SH ORIGINAL DIP | MB88625BP-G-104-SH.pdf | |
![]() | RN5RL28AA | RN5RL28AA RICOH SMD or Through Hole | RN5RL28AA.pdf | |
![]() | IR210153S | IR210153S IR SOP8 | IR210153S.pdf | |
![]() | LFTC10N19C2140B | LFTC10N19C2140B ORIGINAL SMD or Through Hole | LFTC10N19C2140B.pdf | |
![]() | KS57P2308-25 | KS57P2308-25 SAMSUNG QFP | KS57P2308-25.pdf | |
![]() | 3313J-1-205 | 3313J-1-205 BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-1-205.pdf |