창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1V6R8MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 19.5mA | |
임피던스 | 2옴 | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1V6R8MDD1TE | |
관련 링크 | UPW1V6R8, UPW1V6R8MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2IDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IDT.pdf | |
![]() | PAT0805E4370BST1 | RES SMD 437 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4370BST1.pdf | |
![]() | MBB02070C3004FCT00 | RES 3M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3004FCT00.pdf | |
![]() | TF025TUVA1 | TF025TUVA1 CHIMEI SMD or Through Hole | TF025TUVA1.pdf | |
![]() | J4763-DE40 | J4763-DE40 NEC SMD or Through Hole | J4763-DE40.pdf | |
![]() | 10133F | 10133F PHILIPS DIP | 10133F.pdf | |
![]() | DS1244Y-70/100/120/150 | DS1244Y-70/100/120/150 DALLAS DIP | DS1244Y-70/100/120/150.pdf | |
![]() | TDA9983AHW/8 | TDA9983AHW/8 PHI QFP | TDA9983AHW/8.pdf | |
![]() | 2SK3520-01MR | 2SK3520-01MR FUJI TO-220F | 2SK3520-01MR.pdf | |
![]() | MAX4090EUT | MAX4090EUT MAX SMD or Through Hole | MAX4090EUT.pdf | |
![]() | BR24LC46-WE2 | BR24LC46-WE2 ROHM SOP | BR24LC46-WE2.pdf |