창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V6R8MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1848 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V6R8MDD | |
| 관련 링크 | UPW1V6, UPW1V6R8MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033CI1-033.0000 | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-033.0000.pdf | |
![]() | RT0603CRE073K00L | RES SMD 3K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE073K00L.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-33K | RES 33K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-33K.pdf | |
![]() | CMF7014R300FKEK | RES 14.3 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7014R300FKEK.pdf | |
![]() | GX-FL15B | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-FL15B.pdf | |
![]() | MAX242CWIN | MAX242CWIN MAX SOP18 | MAX242CWIN.pdf | |
![]() | 108847246 | 108847246 TYCO SOP | 108847246.pdf | |
![]() | LA7578M | LA7578M ORIGINAL SMD or Through Hole | LA7578M.pdf | |
![]() | WG82574L SLBA9 | WG82574L SLBA9 INTEL QFN64 | WG82574L SLBA9.pdf | |
![]() | RH-IX0347AWZZ | RH-IX0347AWZZ SHARP TQFP | RH-IX0347AWZZ.pdf | |
![]() | 1808-90R | 1808-90R ORIGINAL SMD | 1808-90R.pdf | |
![]() | TC74HCT74AF(TP1) | TC74HCT74AF(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT74AF(TP1).pdf |