창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V681MPH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.361A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V681MPH6 | |
| 관련 링크 | UPW1V68, UPW1V681MPH6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 860020772010 | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020772010.pdf | |
![]() | GRM0335C1H4R8BA01D | 4.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R8BA01D.pdf | |
![]() | SE1450-003L | Infrared (IR) Emitter 935nm 1.6V 50mA 24° Coaxial, Metal Can | SE1450-003L.pdf | |
![]() | HMC-APH608 | RF Amplifier IC VSAT 22.5GHz ~ 26.5GHz Die | HMC-APH608.pdf | |
![]() | VLG | VLG ORIGINAL SOT-153 | VLG.pdf | |
![]() | ISB104M100T | ISB104M100T TRIGON SMD or Through Hole | ISB104M100T.pdf | |
![]() | CFKH22E103M | CFKH22E103M AUK NA | CFKH22E103M.pdf | |
![]() | KMP87CM38N-3GC5 | KMP87CM38N-3GC5 KEC/Tos IC Micom | KMP87CM38N-3GC5.pdf | |
![]() | RL-3264-9-R002-FNH | RL-3264-9-R002-FNH ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-3264-9-R002-FNH.pdf | |
![]() | HC545 | HC545 TI SOP20 7.2MM | HC545.pdf | |
![]() | PPC750L-GB-366A2 | PPC750L-GB-366A2 IBM SMD or Through Hole | PPC750L-GB-366A2.pdf | |
![]() | DSX530GA 18.432MHz 15PF 20PPM | DSX530GA 18.432MHz 15PF 20PPM KDS SMD or Through Hole | DSX530GA 18.432MHz 15PF 20PPM.pdf |