창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V332MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.128A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V332MHH | |
| 관련 링크 | UPW1V3, UPW1V332MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LMH7324SQ/NOPB | LMH7324SQ/NOPB NSC 32-LLP | LMH7324SQ/NOPB.pdf | |
![]() | ADC0832BCN | ADC0832BCN NSC DIP8 | ADC0832BCN.pdf | |
![]() | SCQ5706 | SCQ5706 SEMTECH SOP | SCQ5706.pdf | |
![]() | R5F61644AD50FPV | R5F61644AD50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61644AD50FPV.pdf | |
![]() | 1206NL121KCTN | 1206NL121KCTN LINGTONG SMD or Through Hole | 1206NL121KCTN.pdf | |
![]() | BC817-W | BC817-W NXP SOT-323 | BC817-W.pdf | |
![]() | SIM600Z | SIM600Z SIMCOM Module | SIM600Z.pdf | |
![]() | SC6600-180G | SC6600-180G ORIGINAL BGA | SC6600-180G.pdf | |
![]() | 57008811A | 57008811A WORLDLINKPLASTIC SMD or Through Hole | 57008811A.pdf | |
![]() | EX35VB101M8X11LL | EX35VB101M8X11LL ORIGINAL DIP | EX35VB101M8X11LL.pdf | |
![]() | 19-237A/R6GHBHC-A01/2T | 19-237A/R6GHBHC-A01/2T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-237A/R6GHBHC-A01/2T.pdf | |
![]() | 1.3W3V3 | 1.3W3V3 FANGAO/ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1.3W3V3.pdf |