창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1856 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V330MDD | |
| 관련 링크 | UPW1V3, UPW1V330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPJ913 | RES SMD 91K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ913.pdf | |
![]() | CRGH2010F75R | RES SMD 75 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F75R.pdf | |
![]() | CDV-50V-2.2UF | CDV-50V-2.2UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CDV-50V-2.2UF.pdf | |
![]() | 293D226X0016D2T(16V22UF) | 293D226X0016D2T(16V22UF) SPRAGUE C | 293D226X0016D2T(16V22UF).pdf | |
![]() | SE2306 | SE2306 SINO-IC SOT-23 | SE2306.pdf | |
![]() | MAX809TEUR+T | MAX809TEUR+T MXM SPVR 1CH 3.08V AL I | MAX809TEUR+T.pdf | |
![]() | 52435-2791 | 52435-2791 MOLEX STOCK | 52435-2791.pdf | |
![]() | RG1608P-82R5-B-T1 | RG1608P-82R5-B-T1 Susumu SMD | RG1608P-82R5-B-T1.pdf | |
![]() | LP3964EMP2.5NOPB | LP3964EMP2.5NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3964EMP2.5NOPB.pdf | |
![]() | 2010 4.3M F | 2010 4.3M F TASUND SMD or Through Hole | 2010 4.3M F.pdf | |
![]() | IRM-H236-TR2 | IRM-H236-TR2 EVERLIGHT ROHS | IRM-H236-TR2.pdf | |
![]() | FEMEDXXUD6552HCC | FEMEDXXUD6552HCC FEM SMD or Through Hole | FEMEDXXUD6552HCC.pdf |