창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V222MHH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.329A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V222MHH6 | |
| 관련 링크 | UPW1V22, UPW1V222MHH6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LD061C563KAB2A | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C563KAB2A.pdf | |
![]() | FA3701V | FA3701V FUJITSU TSSOP16 | FA3701V.pdf | |
![]() | 2SC1326 | 2SC1326 NEC CAN | 2SC1326.pdf | |
![]() | 404477 | 404477 TI CDIP8 | 404477.pdf | |
![]() | SBLB830 | SBLB830 MDD/ D2PAK | SBLB830.pdf | |
![]() | FMC080802-21 | FMC080802-21 F SMD or Through Hole | FMC080802-21.pdf | |
![]() | MA27V040P1TD | MA27V040P1TD panasonic SMD or Through Hole | MA27V040P1TD.pdf | |
![]() | CT-0155MTR-M12C | CT-0155MTR-M12C CORETEKOPTO SMD or Through Hole | CT-0155MTR-M12C.pdf | |
![]() | KPC1010B | KPC1010B COSMO DIP-4 | KPC1010B.pdf | |
![]() | LF80539GE0301MSL9VY | LF80539GE0301MSL9VY INTEL SMD or Through Hole | LF80539GE0301MSL9VY.pdf | |
![]() | KM48S16030T-G10 | KM48S16030T-G10 SEC TSOP | KM48S16030T-G10.pdf | |
![]() | LGA65070200C | LGA65070200C SMK SMD or Through Hole | LGA65070200C.pdf |