창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V222MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.559A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1879 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V222MHD | |
| 관련 링크 | UPW1V2, UPW1V222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC103JAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC103JAT1A.pdf | |
![]() | BFC233629071 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233629071.pdf | |
![]() | HD61K010P | HD61K010P HITACHI DIP-64 | HD61K010P.pdf | |
![]() | PS2861H-1 | PS2861H-1 NEC SMD or Through Hole | PS2861H-1.pdf | |
![]() | 477K06DH | 477K06DH AVX SMD or Through Hole | 477K06DH.pdf | |
![]() | MDP1603330G | MDP1603330G DALE ORIGINAL | MDP1603330G.pdf | |
![]() | HM6216255HTTI-12 | HM6216255HTTI-12 HIT TSOP | HM6216255HTTI-12.pdf | |
![]() | 61580-1BONE | 61580-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 61580-1BONE.pdf | |
![]() | SPGSG-2 | SPGSG-2 RIC SMD or Through Hole | SPGSG-2.pdf | |
![]() | 822ly-681k | 822ly-681k toko SMD or Through Hole | 822ly-681k.pdf | |
![]() | FS200R06KE3/FS200R07A1E3/FS200R07N3E4R | FS200R06KE3/FS200R07A1E3/FS200R07N3E4R INFINEON MODULE | FS200R06KE3/FS200R07A1E3/FS200R07N3E4R.pdf |