창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V182MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.117A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12350-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V182MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPW1V182, UPW1V182MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FSRH050050RN000B | Solid Free Hanging Ferrite Core 64 Ohm @ 100MHz ID 0.055" Dia (1.40mm) OD 0.185" Dia (4.70mm) Length 0.197" (5.00mm) | FSRH050050RN000B.pdf | |
![]() | RG1608P-1473-B-T5 | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1473-B-T5.pdf | |
![]() | TC4429COA713 | TC4429COA713 Microchip SOP8 | TC4429COA713.pdf | |
![]() | M63975 | M63975 ORIGINAL SOP10 | M63975.pdf | |
![]() | CD52-22UH | CD52-22UH ORIGINAL CD52 | CD52-22UH.pdf | |
![]() | 60HFU-200 | 60HFU-200 IR SMD or Through Hole | 60HFU-200.pdf | |
![]() | MC43262PG | MC43262PG ON DIP-8 | MC43262PG.pdf | |
![]() | E6D-CWZ2C 100-600PR | E6D-CWZ2C 100-600PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6D-CWZ2C 100-600PR.pdf | |
![]() | 2SD2396,D2396 | 2SD2396,D2396 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2396,D2396.pdf | |
![]() | KA9220 | KA9220 SAMSUNG DIP | KA9220.pdf | |
![]() | BLC6G27LS-100,112 | BLC6G27LS-100,112 NXP SOT896 | BLC6G27LS-100,112.pdf |