창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V182MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.117A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12350-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V182MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPW1V182, UPW1V182MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRX7R9BB272 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB272.pdf | |
| JJC0E276MELB | 27F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 90 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 1.181" Dia (30.00mm) | JJC0E276MELB.pdf | ||
![]() | 1V5KE27CA | TVS DIODE 23.1VWM DO201AE | 1V5KE27CA.pdf | |
![]() | R5F100MJAFB#V0 | R5F100MJAFB#V0 RENESASELECTRONICS RL78Series16Bit3 | R5F100MJAFB#V0.pdf | |
![]() | ZMM55V5V6 | ZMM55V5V6 ST LL-34 | ZMM55V5V6.pdf | |
![]() | PF172V500EF2B | PF172V500EF2B CDE DIP | PF172V500EF2B.pdf | |
![]() | MAX1367ECM | MAX1367ECM MAXIM QFP48 | MAX1367ECM.pdf | |
![]() | T1N4738ATA | T1N4738ATA ORIGINAL SMD or Through Hole | T1N4738ATA.pdf | |
![]() | 4607X-101-RCLF | 4607X-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4607X-101-RCLF.pdf | |
![]() | DF3D-8P-2H(50) | DF3D-8P-2H(50) HIROSE SMD or Through Hole | DF3D-8P-2H(50).pdf | |
![]() | XM0860SH-DL0601TMP | XM0860SH-DL0601TMP ORIGINAL SMD or Through Hole | XM0860SH-DL0601TMP.pdf | |
![]() | KRA102S=DTA114EK | KRA102S=DTA114EK KEC SOT-23 | KRA102S=DTA114EK.pdf |