창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V182MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.168A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1877 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V182MHD | |
| 관련 링크 | UPW1V1, UPW1V182MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC1627A | 2SC1627A TOSHIBA TO92L | 2SC1627A.pdf | |
![]() | LA7784-MPB-E | LA7784-MPB-E SANYOSEMICONDUCTORCORPORATIO NA | LA7784-MPB-E.pdf | |
![]() | slef25s | slef25s amphenol SMD or Through Hole | slef25s.pdf | |
![]() | TG-633C-H-102 | TG-633C-H-102 BURANS SMD or Through Hole | TG-633C-H-102.pdf | |
![]() | 18123C104KAT2E | 18123C104KAT2E AVX SMD or Through Hole | 18123C104KAT2E.pdf | |
![]() | BDW24B-S | BDW24B-S bourns DIP | BDW24B-S.pdf | |
![]() | NTHD4N02FT | NTHD4N02FT ON/ONSemiconductor/ SSOP-8 | NTHD4N02FT.pdf | |
![]() | UC1495N | UC1495N UC DIP | UC1495N.pdf | |
![]() | MCP4452 | MCP4452 MICROCHIPIC 14TSSOP | MCP4452.pdf | |
![]() | EZ117CM-3.3 | EZ117CM-3.3 N/A TO | EZ117CM-3.3.pdf | |
![]() | 6.3MBZ100M8X11.5 | 6.3MBZ100M8X11.5 ORIGINAL DIP | 6.3MBZ100M8X11.5.pdf | |
![]() | PAS614L-VL5R | PAS614L-VL5R SHOEI SMD or Through Hole | PAS614L-VL5R.pdf |