창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1V152MHD1TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.172A @ 120Hz | |
임피던스 | 22m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-12276-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1V152MHD1TN | |
관련 링크 | UPW1V152, UPW1V152MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556S1H9R6DZ01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H9R6DZ01D.pdf | |
![]() | RT0603BRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0768R1L.pdf | |
![]() | CMF55680R00FHR6 | RES 680 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55680R00FHR6.pdf | |
![]() | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G-J-PROMO | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G-J-PROMO XILINX FPGA | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G-J-PROMO.pdf | |
![]() | VJ0805A821JXACW1BC | VJ0805A821JXACW1BC VISHAY SMD | VJ0805A821JXACW1BC.pdf | |
![]() | RD13S/13V | RD13S/13V NEC SMD or Through Hole | RD13S/13V.pdf | |
![]() | RK-243.3S | RK-243.3S RECOM SMD or Through Hole | RK-243.3S.pdf | |
![]() | SSD2002-STF | SSD2002-STF ORIGINAL SOP-8 | SSD2002-STF.pdf | |
![]() | MC68652P | MC68652P MC DIP | MC68652P.pdf | |
![]() | HAL575SF-E-4-R-5-00 | HAL575SF-E-4-R-5-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL575SF-E-4-R-5-00.pdf | |
![]() | RV18 | RV18 FAIRCHIL DIP-16 | RV18.pdf | |
![]() | TEMSVAOJ156M8R | TEMSVAOJ156M8R NEC A1206 | TEMSVAOJ156M8R.pdf |