창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V151MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360.8mA | |
| 임피던스 | 117m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11619-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V151MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1V151, UPW1V151MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R9BB151 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R9BB151.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-27.120000E | OSC XO 3.3V 27.12MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-27.120000E.pdf | |
![]() | IDT70V3319 | IDT70V3319 IDT QFP | IDT70V3319.pdf | |
![]() | LB8649 | LB8649 LB QFP | LB8649.pdf | |
![]() | UC2827DW-1G4 | UC2827DW-1G4 TI SOIC24 | UC2827DW-1G4.pdf | |
![]() | TC551001AFTL-10L | TC551001AFTL-10L TOSHIBA TSSOP-32 | TC551001AFTL-10L.pdf | |
![]() | H5TQ1G163BFR12C | H5TQ1G163BFR12C HYNIX BGA | H5TQ1G163BFR12C.pdf | |
![]() | INA2128U1K | INA2128U1K TI SOP | INA2128U1K.pdf | |
![]() | RDC1022A05 | RDC1022A05 ALPS SMD or Through Hole | RDC1022A05.pdf | |
![]() | MAX5496ETET | MAX5496ETET MAXIM SMD or Through Hole | MAX5496ETET.pdf | |
![]() | GXL-8F-R | GXL-8F-R SUNX DIP | GXL-8F-R.pdf | |
![]() | BCM7030KTB | BCM7030KTB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7030KTB.pdf |