창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V102MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.463A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12168-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V102MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPW1V102, UPW1V102MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237882104 | 0.1µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237882104.pdf | |
![]() | CDV30FH911FO3 | MICA | CDV30FH911FO3.pdf | |
![]() | 416F440X2CLT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2CLT.pdf | |
![]() | CMF55392K00FKR670 | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392K00FKR670.pdf | |
![]() | JQX-15F-L-12V | JQX-15F-L-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-15F-L-12V.pdf | |
![]() | IMBD4148-GS08 | IMBD4148-GS08 VISHAY ORIGINAL | IMBD4148-GS08.pdf | |
![]() | R3111N221A | R3111N221A RICOH SOT323-4 | R3111N221A.pdf | |
![]() | GUF30F | GUF30F GULFSEMI DO-201 | GUF30F.pdf | |
![]() | 1812J0504N87FCT | 1812J0504N87FCT SYFER SMD or Through Hole | 1812J0504N87FCT.pdf | |
![]() | XCR3512XL-FT256-7C | XCR3512XL-FT256-7C XILINX BGA | XCR3512XL-FT256-7C.pdf | |
![]() | HN624116FBZ53 | HN624116FBZ53 ORIGINAL SOP | HN624116FBZ53.pdf | |
![]() | CL05C010CBNC 0402-1P | CL05C010CBNC 0402-1P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C010CBNC 0402-1P.pdf |