창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V100MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11379-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V100MDD6TP | |
| 관련 링크 | UPW1V100, UPW1V100MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-1211-B-T5 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1211-B-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E1562BBT1 | RES SMD 15.6K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1562BBT1.pdf | |
![]() | RT1210WRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0754K9L.pdf | |
![]() | MAX6854UK23D3+T | MAX6854UK23D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6854UK23D3+T.pdf | |
![]() | TC1017-2.8VCTTR. | TC1017-2.8VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1017-2.8VCTTR..pdf | |
![]() | L101-10K | L101-10K BI SMD or Through Hole | L101-10K.pdf | |
![]() | SGFM2003C-D2 | SGFM2003C-D2 MS TO-263-2 | SGFM2003C-D2.pdf | |
![]() | 254038MA008S572Z | 254038MA008S572Z SUYIN SMD | 254038MA008S572Z.pdf | |
![]() | S3B40-10 | S3B40-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3B40-10.pdf | |
![]() | N74F74DT | N74F74DT NXP SMD or Through Hole | N74F74DT.pdf | |
![]() | CTH11001 12.352 | CTH11001 12.352 ORIGINAL SMD | CTH11001 12.352.pdf | |
![]() | MAX843ESA+T | MAX843ESA+T MAX SOP8 | MAX843ESA+T.pdf |