창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J680MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 263.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 342m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1935 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J680MPD | |
| 관련 링크 | UPW1J6, UPW1J680MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 450MXH470MEFCSN30X45 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 450MXH470MEFCSN30X45.pdf | ||
![]() | BQ014E0473K | 0.047µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BQ014E0473K.pdf | |
| AOTF11C60 | MOSFET N-CH 600V 11A TO220F | AOTF11C60.pdf | ||
![]() | GS1AG-TP | GS1AG-TP MCC DO-214AC(HSMA) | GS1AG-TP.pdf | |
![]() | UM82C84AE | UM82C84AE WU DIP18 | UM82C84AE.pdf | |
![]() | A42MX36 | A42MX36 ORIGINAL BGA | A42MX36.pdf | |
![]() | EG-2101CA156.2500M-PCHL3 | EG-2101CA156.2500M-PCHL3 EPSON SMD or Through Hole | EG-2101CA156.2500M-PCHL3.pdf | |
![]() | MS3114E18-32PW | MS3114E18-32PW ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3114E18-32PW.pdf | |
![]() | FDI33N25TU | FDI33N25TU Fairchild SMD or Through Hole | FDI33N25TU.pdf | |
![]() | OVCTGCJAND-14.7456M | OVCTGCJAND-14.7456M HOSONIC SMDOSC | OVCTGCJAND-14.7456M.pdf | |
![]() | S41C16256-35K | S41C16256-35K ORIGINAL SMD | S41C16256-35K.pdf | |
![]() | SKDI26/02 | SKDI26/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDI26/02.pdf |